超薄型
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超薄型電源ソリューション
MPSは、アクセラレータカードに最適な、機能集積型の薄型電源ソリューションを提供しています。 2.0mm以下の薄型ソリューションにはインダクタが内蔵されており、電源全体をアクセラレーションカードの裏側またはヒートシンクの下に配置できます。 このソリューションにより、上面の基板スペースを節約でき、アクセラレータカードの潜在的な作業負荷を増やすことができます。



超薄型電源のコンテンツ
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インテリジェントなDC/DC電源モジュールで最大250A出力電流を実現寄稿文ワイヤレスネットワークとデータセンターの帯域幅の増加によって駆動される高性能FPGAおよびASICアプリケーションが増加し、高電力密度、高速負荷過渡応答、およびインテリジェントな電源管理機能を備えたパワーレギュレータが必要となります。内蔵インダクタを備えたMPSの高度な電源モジュール MPM3695シリーズは、FPGAとASICに電力を供給するための多様なソリューションを提供します。MPM3695シリーズは、複数部品によるPOLソリューションと比較して最大60%の高い電力密度、簡略化されたPCBレイアウトと電力段設計を提供し、しかも最小限の外部部品、パワーコンバータおよび補償ネットワーク設計に対する最低限の専門知識しか必要としません。MPM3695シリーズの電源モジュールは、高度なパッケージング技術を備えたパワーICとカスタマイズされた集積インダクタのモノリシック構造により、他社の電源モジ...
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AMD XILINX ZYNQ ULTRASCALE+ RFSOCに最適なMPSの電源モジュール寄稿文Heng Yang, Ph.D., MPS シニアアプリケーションエンジニア ワイヤレスネットワークとデータセンターの帯域幅の増加によって駆動される高性能FPGAおよびASICアプリケーションが増加し、高電力密度、高速負荷過渡応答、およびインテリジェントな電源管理機能を備えた電力レギュレータが必要となります。AMD Xilinx ZYNQ UltraScale+ RFSoCは、マルチギガサンプルRFデータコンバータとソフトデシジョン前方誤り訂正 (SD-FEC) をSoCアーキテクチャに集積します。新しいファミリは、ARM Cortex-A53処理サブシステム、UltraScale +プログラマブルロジック、およびZYNQ UltraScale+デバイスで最高の信号処理帯域幅を備えており、ワイヤレス、ケーブルアクセス、テストと測定、早期警戒/レーダー、およびその他の高性能RFアプリケーシ...
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MPSの完全集積電源モジュールがクラウドコンピューティングを後押し寄稿文近年、人工知能 (AI) とビッグデータ業界は、5G通信技術、Internet of Everything (IoE) 、およびインテリジェントな世界を急速に革新および開発してきました。特にクラウドコンピューティング・アプリケーションの場合、データセンタとプライベートサーバ間での迅速なデータ処理に対する需要はかつてないほど高まっています。これらのアプリケーションの将来の需要を満たすために、主要メーカーは、GPU (グラフィックプロセッシングユニット)、FPGA、および特定用途向け集積回路 (ASIC) に基づくハードウェアアクセラレーションシステムを導入しています。 計算加速チップの必要性は絶えず増加しており、設計者は、高速応答、高効率、および優れたスケーラビリティを提供する集積電源製品用のハードウェアを作成する必要があります。クラウドコンピューティングの問題点に対処するために、MPSは...
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