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カート
この製品シリーズは表面実装の磁気シールドのパワーインダクタで、表面実装設計のためソフト飽和し、安定して高温で動作します。モールド構造は電流とパルス波周波数が交互に発生することで起こる可聴ノイズを低減します。
最新のDC/DCコンバータの需要は、主に民生用アプリケーションによって推進されています。これらのアプリケーションには、主にバッテリ駆動機器、組み込みコンピューティング、および高電力 / 周波数DC/DCコンバータ用のパワーインダクタが必要です。コンパクトで費用効果が高く、効率的で、すぐれた熱性能を提供するシステムを設計するには、インダクタの電気的特性を理解することが不可欠です。 インダクタは比較的シンプルな部品であり、コイルに巻かれた絶縁線で構成されています。ひとつひとつの部品を組み合わせて、目的のアプリケーションに合った適切なサイズ、重量、温度、周波数、および電圧を備えたインダクタを作ると、複雑になります。 インダクタを選択するときは、インダクタのデータシートに記載されている電気的特性を理解することが重要です。本稿では、新しいDC/DCコンバータを設計する際にインダクタの性能を予測す...
DC/DC電源の誘導底部に銅を配置すべきかどうかについては、技術者の意見が一致しないことがよくあります。最初の議論は、インダクタの下に銅を配置すると、グランド層に渦電流が発生するというものです。その結果、渦電流はパワーインダクタのインダクタンスに影響し、システム損失を増加させ、グランドプレーンノイズは他の高速信号に影響を与えます。2番目の議論は、完全な銅床がEMIを減らし、熱放散を改善するということです。 本稿では、インダクタがどのように分類されるかについて説明し、次にインダクタの下に銅を配置する実験の実行について説明します。最後に、DC/DC電源の下に銅を配置することが有利かどうか判断する前に、銅層を実装する利点について説明します。 銅層の議論に決着をつける前に、まずインダクタが通常どのように分類されるかを理解する必要があります。つまり、インダクタは以下の3つのカテゴリに分類され...
MPSの新しい表面実装パワーインダクタは、電源からパワーコンバータに至るまでのアプリケーション向けに設計されています。モールドでセミシールドシリーズのインダクタ範囲は0.33µH〜22µHで、飽和電流範囲は0.8A〜64Aです。 このシリーズには、モールド設計によりソフトサーチュレーションを提供し、安定した高温動作を提供する、モールドされ、磁気シールドされたパワーインダクタが含まれています。それらのモールドされた構造は、交流とパルス波の周波数から発生する可聴ノイズを低減します。 MPL-ATシリーズは、高さが設計上の制限であるアプリケーション向けに非常に薄型です。このシリーズは、低DCR / ACRと大電流を処理する機能も提供します。 MPL-AYシリーズは、低DCR / ACRと大電流を処理する機能を提供します。 MPL-ALシリーズは、低DCR / ACRとフラットワイ...
今日の高度に開発されたパワーICには、優れたパワーインダクタが必要です。共通の実装面積で標準電源を構築すると、設計時間と製造コストを削減できます。インダクタとIC間の最適なマッチングを決定することは、PCBスペース、および熱効率とコスト効率の点で最高の性能を達成するために最も重要なことです。 降圧(ステップダウン)コンバータを設計するときに最も重要なパラメータと、それを入手可能な最高のインダクタと組み合わせる方法を調べてみましょう。また、基本的なパラメータの計算方法を学習し、リップル電流、インダクタンス (L)、飽和電流 (ISAT)、定格電流 (IR) など、スイッチモード パワー IC とインダクタの両方の要件について説明します。 過去10年間で、消費者はテクノロジーによって生活が楽になることを期待するようになりました。同時に、平均的な家庭にある電化製品の量も増加してい...