MPL-SE5040-1R0

DC/DC電源の誘導底部に銅を配置すべきかどうかについては、技術者の意見が一致しないことがよくあります。最初の議論は、インダクタの下に銅を配置すると、グランド層に渦電流が発生するというものです。その結果、渦電流はパワーインダクタのインダクタンスに影響し、システム損失を増加させ、グランドプレーンノイズは他の高速信号に影響を与えます。2番目の議論は、完全な銅床がEMIを減らし、熱放散を改善するということです。 本稿では、インダクタがどのように分類されるかについて説明し、次にインダクタの下に銅を配置する実験の実行について説明します。最後に、DC/DC電源の下に銅を配置することが有利かどうか判断する前に、銅層を実装する利点について説明します。 銅層の議論に決着をつける前に、まずインダクタが通常どのように分類されるかを理解する必要があります。つまり、インダクタは以下の3つのカテゴリに分類され...