EMIと熱に対応した車載用プリント基板のレイアウト設計をする方法
最適化された2層の車載用プリント基板設計で効率を最大化
MPSの最新ビデオで車載用プリント基板の設計詳細をご覧ください。このビデオでは、コスト効率の高い2層のプリント基板設計が現代の車載用アプリケーションの厳しい熱要件とEMC要件をどのように満たすことができるかを明らかにしています。このビデオでは、CISPR25 クラス5の要件を満たすPCBレイアウトガイドラインを検討し、MPQ4323-AEC1車載用ステップダウンコンバータがどのように性能を向上させるかを示します。戦略的な部品の配置とレイアウトにより、熱性能が向上し、2層のプリント基板設計における熱管理とEMI性能の間の重要なバランスを達成します。追加部品や基板スペースを必要とせずに、堅牢で信頼性の高い車載用プリント基板設計を実現する方法をご覧ください。
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