MPL-AL6060-4R7

DC/DC電源の誘導底部に銅を配置すべきかどうかについては、技術者の意見が一致しないことがよくあります。最初の議論は、インダクタの下に銅を配置すると、グランド層に渦電流が発生するというものです。その結果、渦電流はパワーインダクタのインダクタンスに影響し、システム損失を増加させ、グランドプレーンノイズは他の高速信号に影響を与えます。2番目の議論は、完全な銅床がEMIを減らし、熱放散を改善するということです。 本稿では、インダクタがどのように分類されるかについて説明し、次にインダクタの下に銅を配置する実験の実行について説明します。最後に、DC/DC電源の下に銅を配置することが有利かどうか判断する前に、銅層を実装する利点について説明します。 銅層の議論に決着をつける前に、まずインダクタが通常どのように分類されるかを理解する必要があります。つまり、インダクタは以下の3つのカテゴリに分類され...

今日の高度に開発されたパワーICには、優れたパワーインダクタが必要です。共通の実装面積で標準電源を構築すると、設計時間と製造コストを削減できます。インダクタとIC間の最適なマッチングを決定することは、PCBスペース、および熱効率とコスト効率の点で最高の性能を達成するために最も重要なことです。 降圧(ステップダウン)コンバータを設計するときに最も重要なパラメータと、それを入手可能な最高のインダクタと組み合わせる方法を調べてみましょう。また、基本的なパラメータの計算方法を学習し、リップル電流、インダクタンス (L)、飽和電流 (ISAT)、定格電流 (IR) など、スイッチモード パワー IC とインダクタの両方の要件について説明します。 過去10年間で、消費者はテクノロジーによって生活が楽になることを期待するようになりました。同時に、平均的な家庭にある電化製品の量も増加してい...