メタルバンドと3Dパッケージによるインダクタを使用した電圧レギュレータモジュールの熱性能向上

革新的なアーキテクチャによる熱性能向上

このプレゼンテーションでは、熱性能を強化した、新しい電圧レギュレータモジュール (VRM) の設計を紹介します。VRMは、IC上部にインダクタを配置した3次元アーキテクチャを利用しています。インダクタはメタルバンドのラップで設計されており、ICとインダクタのメタルバンド間の接触は、熱伝導率の高いサーマルインタフェースマテリアル (TIM) を使用して実装されています。これにより、メタルバンドがヒートシンクとして機能してICから熱を放散できるようになり、3Dアーキテクチャを備えた従来のVRMと比較して熱性能が大幅に向上します。

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